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4X67A84009SKU:
SF-IMP-46471105Disponibilidad:
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The Qualcomm Cloud AI 100 Accelerator is supplied by Lenovo under manufacturer part number 4X67A84009. It appears in the Graphic accelerator cards category. Documented a/v interface type is PCI Express 4.0 x8, while support type is 1-year warranty.
The specifications list bus type as PCI Express 4.0 x8 and device type as GPU computing processor - low profile - fanless. For this item, max operating temperature is 50 °C; the recorded min operating temperature is 0 °C. Product data identifies dimensions & weight / depth as 16.8 cm, with dimensions & weight / height listed as 6.9 cm.
Especificaciones
| Mfr Part #: | 4X67A84009 |
|---|---|
| Categoría: | tarjetas de acelerador gráfico |
| UNSPSC: | 43201401 |
| fabricante: | Lenovo |
| Product Type: | Hardware |
| Categorías | tarjetas de acelerador gráfico |
| Descripción | Qualcomm Cloud AI 100 Accelerator - GPU computing processor - 16 GB LPDDR4X - PCIe 4.0 x8 low profile - fanless |
| Fabricante | Lenovo |
| UNSPSC | 43201401 |
| Tipo de interfaz A/V | PCI Express 4.0 x8 |
| dimensiones & peso / profundidad | 16.8 cm |
| dimensiones & peso / altura | 6.9 cm |
| cabecera / marca | Qualcomm |
| Cantidad empaquetada | 1 |
| servicio & soporte / tipo | Garantía 1-year |
| memoria de vídeo / tecnología | LPDDR4X SDRAM |
| salida de vídeo / fabricante de procesador de gráficos | Qualcomm |
| Rango de humedad en funcionamiento | 5 - 90% |
| Temperatura máxima de funcionamiento | 50 °C |
| Temperatura de funcionamiento mínima | 0 °C |
| Tipo de autobús | PCI Express 4.0 x8 |
| Tipo de dispositivo | GPU computing processor - low profile - fanless |
| Características | Passive Cooling Solution, half-height half-length (HHHL) |
| Servicio y soporte | Garantía limitada - 1 año |
| Tamaño | 16 GB |
| Tecnología | LPDDR4X SDRAM |
| Normas conformes | IEC 62368-1, EN 62368-1 Second Edition, EN 62368-1 Third Edition, FCC, ICES-003, EN 55032, EN55024, EN55035, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 62368-1, BSMI, KN32, KN35, VCCI, CNS 15663, RoHS, AS/NZS CISPR 32, cUL, ICES, RCM |
| Profundidad | 16.8 cm |
| Altura | 6.9 cm |
| Consumo de energía Operativo | 75 watt |
Especificaciones
Tipo de interfaz A/V
PCI Express 4.0 x8
Normas conformes
IEC 62368-1, EN 62368-1 Second Edition, EN 62368-1 Third Edition, FCC, ICES-003, EN 55032, EN55024, EN55035, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, EN 62368-1, BSMI, KN32, KN35, VCCI, CNS 15663, RoHS, AS/NZS CISPR 32, cUL, ICES, RCM
dimensiones & peso / profundidad
6.61 in (16.8 cm)
dimensiones & peso / altura
2.72 in (6.9 cm)
Características
Passive Cooling Solution, half-height half-length (HHHL)
cabecera / marca
Qualcomm
Temperatura máxima de funcionamiento
50 °C
Temperatura de funcionamiento mínima
0 °C
Cantidad empaquetada
1
Servicio y soporte
Garantía limitada - 1 año
servicio & soporte / tipo
Garantía 1-year
UNSPSC
43201401
memoria de vídeo / tecnología
LPDDR4X SDRAM
salida de vídeo / fabricante de procesador de gráficos
Qualcomm
Tipo de autobús
PCI Express 4.0 x8
Rango de humedad en funcionamiento
5 - 90%
Consumo de energía Operativo
75 watt
Técnica
Tipo de dispositivo
GPU computing processor - low profile - fanless
Altura
2.72 in (6.9 cm)
Tipo de producto
Hardware
Tecnología
LPDDR4X SDRAM
Tamaño
16 GB
Profundidad
6.61 in (16.8 cm)
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