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The Snapmaker F250 Snapmaker 2.0 Modular 3D Printer is designed for high-resolution FDM 3D printing with a build volume of 9.1 x 9.8 x 9.3".
The Snapmaker F250 Snapmaker 2.0 Modular 3D Printer is designed for high-resolution FDM 3D printing with a build volume of 9.1 x 9.8 x 9.3". This printer supports various file formats including .obj and .stl, and is compatible with ABS, PETG, PLA, TPU, and wood filaments. It features auto leveling and heated build plate, with an extruder nozzle diameter of 0.4 mm. The printer has a layer resolution range of 50 to 300 microns and can operate with external filament spool storage.
- Print Technology: Fused Filament Fabrication (FFF), Marketed as Fused Deposition Modeling (FDM)
- Build Volume: 9.1 x 9.3 x 9.8" / 23.1 x 23.6 x 24.9 cm
- Layer Resolution: 50 to 300 micron / 0.05 to 0.3 mm
- Filament Compatibility: ABS, PETG, PLA, TPU, Wood
- Build Plate Features: Auto Leveling, Heated
Especificaciones
Dimensiones de la caja (LxWxH)
22.13 x 21.5 x 12.5"
Dimensiones (W x H x D)
15.9 x 19.3 x 16.7" / 405 x 490 x 424 mm
Ranura de tarjetas de memoria/medios
No
Compatibilidad del sistema operativo
Windows / macOS 10 or Later
Peso del envase
44 lb
Conexión al sistema
1x USB no especificado
Escáner 3D
No
Tipo de área de construcción
Abrir
Construir características de la placa
Nivelación automática, calentada
Construir la temperatura de la placa
212°F / 100°C
Construir volumen
9.1 x 9.3 x 9.8" / 23.1 x 23.6 x 24.9 cm
Temperatura de la boquilla del extrusor
527°F / 275°C
Compatibilidad con el filamento
ABS, PETG, PLA, TPU, Wood
Almacenamiento de carretes de filamento
Externa
Resolución de capa
50 to 300 micron / 0.05 to 0.3 mm
Cámara de monitoreo
No
Número de extrusores
1
Tecnología de impresión
Fabricación de filamentos fundidos (FFF), comercializados como modelos de deposición fundidos (FDM)
Tipos de archivos compatibles con 3D
.obj, .stl
Diámetro de la boquilla del extrusor soportado
0.4 mm (incluido)
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